エンジニアリング

高速データ伝送システム

特徴

上位からのデータを高速収集し、リアルタイムにデータを装置に出力及び装置側での再分解処理をすることができます。

 

主な仕様

組込み技術の利用
FPGAによる高速処理
LVDS*1、光による高速伝送
基板総枚数＝２２４枚／１システム
*1：Low voltage differential signaling
差動伝送の１つで、高速の通信伝送を実現するために、振幅を数100mVにした伝送仕様